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673911月25日，伴随着冬日的阳光，高一（6）班全体同学踏上了参观豪威集团的旅程。期间，我们了解集团发展历程，学习芯片基础知识，参观公司专业的光学实验室，体验了应用豪威集团专利的产品。
首先，同学们在会议室聆听了集团为我们精心准备的讲座。集团一位工程师作为主讲人，为我们讲解了IC电路的制作流程。除外，我们重点了解了芯片的封装方式：插孔式和平面式及相对应的技术，例如DIP，SOIC，CSP等。同时还介绍了公司产品的实际运用：智能门锁可以识别来往行人、物体，保障住宅安全；智能汽车可以处理周围路况信息，为自动驾驶提供支持…
随后同学们前往光学实验室，体验了专为应对隧道内环境所涉及的处理芯片、超广角的图像采集模块等的应用效果，还了解了摄像头快速变焦的原理。在公司的产品展示中心，我们看到了豪威的芯片在各场景中的应用与公司提出的对于图像、声音、模拟的解决方案。
此次的参观拓展了我们的视野，激发了我们的兴趣，让我们对于芯片这一高精尖技术有了初步了解，也为今后的大学专业选择提供指导和帮助。
供稿：徐景骐
